◆ 设备可实现8英寸基片的切割和打孔，加工的基片材料包括石英、硅、玻璃、陶瓷等。

◆ 设备配备高性能飞秒激光器，最小脉宽≤10ps，且脉宽在250fs~10ps范围可调，平均功率≥20W，单脉冲能量≥0.4mJ；

◆ 设备配备高精度X/Y轴运动平台，运动平台行程≥250mm，定位精度≤3μm，重复定位精度≤2μm；

◆ 设备配备的运动平台采用直线电机+光栅尺的控制方式，配备高精度海德汉光栅尺和高性能直线电机，直线轴移动速度≥1000mm/s，加速度≥1g，X/Y轴移动分辨率≤0.5μm；

◆ 设备可加工石英、硅、玻璃、陶瓷等材料，加工材料的高度≥50mm，加工材料的厚度≥1mm，切割后崩边尺寸≤10μm；

◆ 可搭配scanlab或瑞镭振镜，振镜分辨率＜1μm，搭配自主开发的控制卡，具备超短脉冲控制加速模块，保证加工质量一致性；

◆ 设备可以实现轮廓圆、同心圆、螺旋线、冲孔等多种打孔功能，打孔效率≥405孔/分钟（针对0.5mm厚度石英片，加工0.03mm直径孔）

◆ 设备配备了3D显微测量模块，最大光学放大倍率＞40倍，配置的彩色相机像素大于1200万；

◆ 设备配置了表面金属层定深去除功能模块：可根据设计的图形结构对金属层表面进行定深去除；具有先将金属层隔离成条，再以逐条加热剥离去除金属层的加工功能；具有设置加工条的宽度，一键自动生成上述两种加工轨迹的功能；最小加工线宽间距≤0.04mm，金属层去除效率≥25cm²/min，加工精度≤±5μm；

◆ 设备配备了在线功率测量模块，具备自动功率补偿功能，能够最大限度保证激光功率稳定性，保证加工质量一致性；

◆ 配置8英寸晶圆自动上下料系统，可实现8英寸晶圆基材的自动上下料；

◆ 具有振镜自动校准功能，一键操作校正，拥有独立的矫正参考文件，聚焦参数文件，离焦参数文件，具备日志文件，便于使用者调用查阅；

◆ 平台配置加工台面自动化清洁装置，加工完成后自清洁平台表面灰尘，无二次污染。